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广西快三预测神器:【原】芯片開封技術激光開封酸開封介紹

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  芯片開封也就是給芯片做外科手術,通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構,開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。

  開封的含義:Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備,方便觀察或做其他測試(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。
       開封范圍:普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。
       開封方法:一般的有化學(Chemical)開封、機械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封、Plasma Decap  
       開封實驗室:Decap實驗室可以處理幾乎所有的IC封裝形式(COB.QFP.DIP SOT 等)、打線類型(Au Cu Ag)。智能產品檢測實驗室,能夠依據國際、國內和行業標準實施檢測工作,開展從底層芯片到實際產品,從物理到邏輯全面的檢測工作,提供芯片預處理、側信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務,同時可開展模擬重現智能產品失效的現象,找出失效原因的失效分析檢測服務,主要包括點針工作站(Probe Station)、反應離子刻蝕(RIE)、微漏電偵測系統(EMMI)、X-Ray檢測,缺陷切割觀察系統(FIB系統)等檢測試驗。實現對智能產品質量的評估及分析,為智能裝備產品的芯片、嵌入式軟件以及應用提供質量保證。

高分子的樹脂體在熱的濃硝酸(98%)或濃硫酸作用下,被腐去變成易溶于丙酮的低分子化合物,在超聲作用下,低分子化合物被清洗掉,從而露出芯片表層。
 
開封方法一:取一塊不銹鋼板,上鋪一層薄薄的黃沙(也可不加沙產品直接在鋼板上加熱),放在電爐上加熱,砂溫要達100-150度,將產品放在砂子上,芯片正面方向向上,用吸管吸取少量的發煙硝酸(濃度>98%)。滴在產品表面,這時樹脂表面起化學反應,且冒出氣泡,待反應稍止再滴,這樣連滴5-10滴后,用鑷子夾住,放入盛有丙酮的燒杯中,在超聲機中清洗2-5分鐘后,取出再滴,如此反復,直到露出芯片為止,最后必須以干凈的丙酮反復清洗確保芯片表面無殘留物。
 
開封方法二:
將所有產品一次性放入98%的濃硫酸中煮沸。這種方法對于量多且只要看芯片是否破裂的情況較合適。缺點是操作較危險。要掌握要領。

開封注意點:
所有一切操作均應在通風柜中進行,且要戴好防酸手套。
產品開帽越到最后越要少滴酸,勤清洗,以避免過腐蝕。
清洗過程中注意鑷子勿碰到金絲和芯片表面,以免擦傷芯片和金絲。
根據產品或分析要求有的開帽后要露出芯片下面的導電膠.,或者第二點.
另外,有的情況下要將已開帽產品按排重測。此時應首先放在80倍顯微鏡下觀察芯片上金絲是否斷,塌絲,如無則用刀片刮去管腳上黑膜后送測。
注意控制開帽溫度不要太高。

分析中常用酸:
濃硫酸。這里指98%的濃硫酸,它有強烈的脫水性,吸水性和氧化性??筆庇美匆淮渦災蟠罅康牟?,這里利用了它的脫水性和強氧化性。
濃鹽酸。指37%(V/V)的鹽酸,有強烈的揮發性,氧化性。分析中用來去除芯片上的鋁層。
發煙硝酸,指濃度為98%(V/V)的硝酸。用來開帽。有強烈的揮發性,氧化性,因溶有NO2而呈紅褐色。
王水,指一體積濃硝酸和三體積濃鹽酸的混合物。分析中用來腐金球,因它腐蝕性很強可腐蝕金。

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